为贯彻落实国家关于促进高校毕业生高质量就业的决策部署，深化产教融合、推进校企协同育人，西安工商学院持续推进访企拓岗专项行动，精准搭建毕业生与优质企业对接桥梁。10月15日，学校机电工程学院特邀盛合晶微半导体(江阴)有限公司入校开展半导体领域专场招聘宣讲，学院相关教师及机械制造及其自动化专业应届实习学生参与交流，对接氛围热烈，合作成果丰硕。

　　精准对接需求，开拓就业岗位新渠道当前我国半导体产业进入高速发展关键期，先进封测领域产能与技术升级加速，对高素质应用型技术人才的需求持续增长。盛合晶微作为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业，在规模扩张与技术落地过程中，对机械制造及自动化等工科专业应用型人才需求迫切。西安工商学院立足陕西、面向全国，始终以服务区域产业发展为导向，将访企拓岗作为促进毕业生高质量就业的核心抓手，持续深化与行业头部企业的合作联动，通过精准对接产业需求优化人才培养，不断提升毕业生就业竞争力。

　　本次专场宣讲会是学校访企拓岗专项行动的具体落地，打破了传统招聘的信息壁垒，实现企业直接面向目标专业学生宣讲，助力学生近距离接触头部企业、掌握产业前沿动态。活动前期，学校就业指导中心与学院提前梳理相关专业毕业生求职需求，对接企业发布岗位信息，组织学生完成简历准备与求职咨询预约，有效保障了对接效率与参与质量。

　　深化供需交流，明确访企拓岗合作方向宣讲会上，盛合晶微企业代表从发展历程、核心业务、技术优势、企业文化等方面做了系统介绍。盛合晶微前身为中芯长电，2026年4月登陆上交所科创板，是国内最早实现12英寸凸块加工量产、首家可提供14nm节点凸块加工服务的封测企业，目前位列全球第十、国内第四大封测企业，上市后最高市值突破2100亿元，是江苏省市值领先的半导体企业。公司聚焦12英寸中段硅片加工、晶圆级芯片尺寸封装、芯粒Chiplet多芯片异构集成封装三大主营业务，工艺覆盖全尺寸晶圆，服务人工智能算力、消费电子、自动驾驶等高端芯片领域，面向全球头部芯片设计企业提供先进封测代工服务，发展前景广阔。

　　针对本次招聘，企业代表重点介绍了适配机械制造及其自动化专业的岗位类别、招聘要求、薪酬福利与职业发展路径，本次开放了设备工程师、工艺工程师、生产管理工程师等多个岗位，充分匹配应届毕业生多元化求职需求；同时企业搭建了清晰完善的职业晋升通道，配套免费员工宿舍、现代化食堂、文体场馆等完善福利。结合企业用人标准，代表对机电类专业人才培养提出建议，提出应当进一步强化学生实践动手能力培养，增加半导体生产设备运维、先进封装制程工艺等一线应用环节的课程占比，帮助学生积累基础实践经验，缩短入职培训周期。此外，代表详细介绍了共建实习基地、开设订单班、共同开发实践课程、接纳教师入企锻炼等合作模式，表达了与学校开展长期深度合作的意愿，希望共同培养契合半导体产业需求的应用型机电人才，实现企业发展与人才培养的双向共赢。

　　联动校企双向，巩固访企拓岗合作成果宣讲结束后，企业代表与参会学生开展互动交流，就落户政策、住宿福利、试用期培养、晋升通道等学生关切问题逐一解答。参会学生表示，此次专场宣讲让自己对半导体行业和盛合晶微形成了直观深入的认知，厘清了此前对岗位要求和工作内容的疑问，明确了后续求职准备的方向，这种面对面的对接方式比线上投递简历效率更高、收获更大。

　　对学校而言，本次活动也让专业教师直接掌握了龙头企业最新的用人需求，为学院调整机械制造及其自动化专业课程设置、优化实践教学内容提供了重要参考，为下一步深化合作指明了方向。活动尾声，双方就后续深度产教融合合作达成多项共识：一是加快推进校企实习就业基地建设，依托基地定期组织学生入企参观学习、开展岗位实习，让学生提前接触企业真实生产场景；二是探索共建半导体先进封装方向订单班，结合企业岗位需求共同制定培养方案，实现人才培养与岗位需求的无缝对接；三是邀请企业技术骨干参与学校机电类专业课程建设，共同开发实践教学案例，推动半导体产业先进制造技术融入课堂教学。

　　持续纵深推进，构建就业育人新格局本次盛合晶微半导体进校园专场招聘，是西安工商学院落实访企拓岗促就业专项行动、推进产教融合与应用型人才培养改革的重要举措，不仅为机械制造及其自动化专业应届毕业生对接优质企业开辟了精准渠道，也为校企双方开展长期深度合作奠定了坚实基础。下一步，西安工商学院将继续坚持“就业导向、产教融合”的办学思路，持续深化与半导体、新能源、智能制造等战略性新兴产业领域优质企业的对接合作，不断拓展校企合作的广度与深度，通过“企业进校园、师生进企业”的双向互动模式，打通人才培养、实习实践、就业对接全链条，既为产业发展输送更多高素质应用型机电人才，也为毕业生实现更高质量更充分就业提供有力保障，切实达成“校企携手、优势互补、共育人才、互利共赢”的发展目标。